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聯蕓科技MAP1202為PCIe 3.0定格

日期:2021/12/13 出處:Maxio

2020年底,聯蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片(型號:MAP1202 ),該主控芯片采用業界同類產品最領先的22nm工藝技術設計,突破性能及功耗極限,推出業界無需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案,以其三高一低“高性能、高穩定、高安全、低功耗”的卓越品質,為PCIe3.0定格正身。

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目前,聯蕓科技MAP1202已完成全球主流1.2GB級以上性能NAND顆粒的全線支持,為用戶提供極具選擇的高品質解決方案。MAP1202主控芯片經過一年的持續打磨,已獲得眾多SSD品牌及整機廠商極大認可,快速完成對傳統低性能PCIe3.0產品的替代,并獲得極大商業價值和社會價值。

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MAP1202部分量產的SSD品牌

MAP1202是聯蕓科技推出的第二代PCIe(NVMe)控制芯片,支持PCIe Gen3x4 NVMe1.4 接口技術標準,采用ARM R5高性能雙核CPU,內嵌聯蕓自主研發的第三代Aglie ECC(4K LDPC)糾錯技術、Agile Zip數據壓縮技術、硬件RAID5 及E2E 數據保護技術并搭載聯蕓科技最新的超低功耗SOC芯片架構設計技術與NAND接口高性能自適配技術(最高可達1600MT/s),重新定義PCIe Gen3x4 無DRAM SSD解決方案應有表現。

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MAP1202主控芯片搭載高品質3D NAND閃存顆粒的SSD解決方案,最高性能指標突破PCIe3.0理論極限;極致溫控及低功耗設計,無需馬甲,出行待機更舒心;全方位數據保護技術,讓用戶更加放心無憂;獨特的NAND自適配微碼技術,支持全球推出的全部3D NAND閃存顆粒。

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聯蕓科技是全球固態存儲控制芯片產業的標桿企業之一,也是為數不多掌握NAND Flash控制芯片核心關鍵技術的企業之一,其致力于為固態存儲領域提供具有競爭力的高性能存儲解決方案。經過幾年的發展,已成為全球三大固態硬盤控制芯片及解決方案提供商,產品已在國內、日本、韓國、俄羅斯、印度、東盟及北美、南美、歐洲、非洲等國家和地區的市場獲得規模商用,可廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心等領域。

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